金融界9月5日音讯，深南电路发表投资者联系活动记载表显现，公司在掩盖各类无线侧及有线侧通讯PCB产品的通讯范畴，无线侧通讯基站相关这类的产品需求未呈现显着改进，有线G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增加，助益公司通讯范畴PCB产品结构优化，盈余才能有所改进。此外，数据中心是公司 PCB 事务要点布局范畴之一，全球首要云服务厂商本钱开支规划显着上升，带动 AI 服务器相关需求量开端上涨，公司数据中心范畴订单同比显着地增加。在新产品预研方面，公司已合作下流客户展开下一代渠道产品研发、打样作业。一起，公司封装基板事务BT类产品紧抓商场部分需求修正时机，加速新产品和新客户导入，推动订单较去年同期显着增加，FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等作业有序推动。

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